LPKF: PCB Prototyping & Laser Materialbearbeitung
Technologien zur Fertigung von Leiterplatten-Prototypen, Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser, LIDE Glass Processing, 3D-MIDs und Laser Kunstoffschweißen.
Idioma: Alemán
Technologien zur Fertigung von Leiterplatten-Prototypen, Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser, LIDE Glass Processing, 3D-MIDs und Laser Kunstoffschweißen.